Loại bỏ ba via bằng Nito lỏng (Flash/burr removal)

🔹 Nguyên lý hoạt động

• Hạ nhiệt độ: Chi tiết gia công (nhựa hoặc cao su) được đưa vào buồng làm lạnh bằng Nitơ lỏng (N₂) đến nhiệt độ cực thấp (thường -80°C đến -120°C).

• Đặc tính vật liệu:

  • Phần ba via mỏng (flash) trở nên giòn do nhiệt độ thấp.

  • Phần chi tiết chính vẫn giữ được độ bền dẻo do dày hơn và có khối lượng nhiệt lớn hơn.

• Loại bỏ ba via: Sau khi đông lạnh, chi tiết được quay và tiếp xúc với bi thép (tumbling media) hoặc dòng khí/đá lạnh tốc độ cao làm gãy và tách ba via ra khỏi sản phẩm.

🔹 Ưu điểm

• Hiệu quả cao: Có thể loại bỏ ba via ở vị trí phức tạp, khó tiếp cận.

• Chính xác: Không làm biến dạng hoặc hư hỏng chi tiết.

• Tốc độ nhanh: Chu kỳ xử lý thường vài phút.

• Thích hợp: Cao su, nhựa kỹ thuật, sản phẩm đúc chính xác.

🔹 Ứng dụng

• Linh kiện cao su, nhựa trong ngành ô tô (gioăng, phớt, ống dẫn).

• Bộ phận điện tử, thiết bị y tế, nhựa kỹ thuật.

• Một số chi tiết kim loại nhỏ sau gia công CNC hoặc đúc áp lực (ít hơn).